Universal Magnetic Tin Planting Pad High-temperature Resistant Insulating Silicone Pad for Mobile Phone BGA CPU IC Chips Reballing Soldering Repair（Magnetic Base And Planting Tin Mat）,2.36*3.15 inch
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- Magnetic Planting Tin Platform:Silicone Material,Can with stand high temperature, good heat insulation effect, heat insulation pad has adhesion characteristics, non-slip does not shift.
- Rework Adsorption Silicon Mat:Good Compatibility ,suitable for chip thickness below 0.9mm, most of the current mobile phone chip auxiliary tin planting.
- IC chip soldering insulation pad:Magnetic Positioning,steel mesh magnetic leveling, free hands,Scraping the tin does not move, more evenly.With our single magnet base use, planting tin is more simple and convenient, not easy to drum.
- Tin Planting Pad:Soft And Not Deformed,good resilience, can be curled at will, long-terg use without attenuation deformation.Repair The Tin Pad for iPhone , Android, Mobile BGA chip planting tin.
- Heat Resistant Soldering Mat:Slope Design,Innovative ramp design to make the chip fit better,Compatible with thinner chip ics, pad does not hang more evenly.
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Información del producto
| PID | MDFkMDA2M2 |
| Número de modelo | B0DPHSGFPF |
| Garantía | 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial |
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