Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chip Repair Multifunctional Tin Mesh Solder Template

Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chip Repair Multifunctional Tin Mesh Solder Template

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Disponible.
Precio:
Q170.00

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  • [FOUR PITCHES]: This universal BGA reballing stencil comes with three types of holes with 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, and 0.5mm pitch, offering versatile options for different IC chips.
  • [ POSITIONING]: The tin mesh solder template ensures positioning for fast and accurate tin implantation, without any changes under high temperature.
  • [COMPACT APPEARANCE]: Designed with a compact appearance, this universal BGA reballing stencil is lightweight, portable, and easy to carry around for on-the- repairs.
  • [VERSATILE]: Suitable for common IC chips used in cell phones today, this BGA reballing stencil is versatile and can meet various repair needs.
  • [STAINLESS STEEL MATERIAL]: Made from premium stainless steel, the tin mesh solder template is , resistant to damage, and offers a long service life.

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Q170.00
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Información del producto

PID YTJjOWQxZT
Número de modelo B0CL2P1M65
Garantía 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial

Garantía y Soporte

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