Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chip Repair Multifunctional Tin Mesh Solder Template
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- [FOUR PITCHES]: This universal BGA reballing stencil comes with three types of holes with 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, and 0.5mm pitch, offering versatile options for different IC chips.
- [ POSITIONING]: The tin mesh solder template ensures positioning for fast and accurate tin implantation, without any changes under high temperature.
- [COMPACT APPEARANCE]: Designed with a compact appearance, this universal BGA reballing stencil is lightweight, portable, and easy to carry around for on-the- repairs.
- [VERSATILE]: Suitable for common IC chips used in cell phones today, this BGA reballing stencil is versatile and can meet various repair needs.
- [STAINLESS STEEL MATERIAL]: Made from premium stainless steel, the tin mesh solder template is , resistant to damage, and offers a long service life.
* Precio y unidades sujetos a revisión de Pacifiko
Información del producto
| PID | YTJjOWQxZT |
| Número de modelo | B0CL2P1M65 |
| Garantía | 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial |
Garantía y Soporte
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