Cooler Master TD500 Mesh V2 Airflow ATX Mid-Tower Case, Polygonal Mesh, Crystalline Tempered Glass, Removable Top Panel, 3X Customizable 120mm PWM ARGB Fans, USB Gen 2 Type C (TD500V2-KGNN-S00) - Nombre de estilo TD500 Mesh V2

Cooler Master TD500 Mesh V2 Airflow ATX Mid-Tower Case, Polygonal Mesh, Crystalline Tempered Glass, Removable Top Panel, 3X Customizable 120mm PWM ARGB Fans, USB Gen 2 Type C (TD500V2-KGNN-S00) - Nombre de estilo TD500 Mesh V2

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12 Q138.65
15 Q111.44
18 Q93.73
24 Q72.89
36 Q49.03
48 Q37.09

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q518.33
6 (Sin recargo) Q259.17
10 (Sin recargo) Q155.50
12 (Sin recargo) Q129.58
15 Q110.92
18 Q92.44
24 Q69.81
36 Q48.05

Cuotas Monto
3 Q542.95
6 Q273.42
10 Q164.83
12 Q138.65
18 Q95.46
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Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q518.33
6 (Sin recargo) Q259.17
10 (Sin recargo) Q155.50
12 Q136.71
15 Q109.37
18 Q92.87
24 Q69.65
36 Q47.51
48 Q35.96

Cuotas Monto
2 (Sin recargo) Q777.50
3 (Sin recargo) Q518.33
6 Q273.42
10 Q164.83
12 Q138.65
15 Q112.48
18 Q95.46

Cuotas Monto
2 Q812.49
3 Q542.95
6 Q273.42
10 Q164.83
12 Q138.65
15 Q112.48
18 Q95.03
24 Q72.89
36 Q48.81
48 Q36.77

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q518.33
6 (Sin recargo) Q259.17
10 (Sin recargo) Q155.50
12 (Sin recargo) Q129.58
15 Q109.89
18 Q92.44
24 Q71.27
36 Q49.24
48 Q36.28

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q518.33
6 Q273.42
10 Q164.83
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  • Producto - Nombre de estilo TD500 Mesh V2
  • Polygonal Mesh: Polygonal FineMesh features a 3D contour and is also capable of simultaneously providing high airflow and dust filtration.
  • Triple ARGB Fans: Three addressable RGB fans flood the Polygonal Mesh front panel with lighting while providing considerable airflow to the system.
  • USB 3.2 Gen 2 Type C Support: USB 3.2 Gen 2 Type C port built into the I/O panel allows multi-purpose, streamlined data transmission.
  • Versatile Cooling Options: Support for up to seven 120mm fans and 360mm front and top radiator support ensure that performance is not compromised.
  • Removable Top Panel: The top panel is entirely removable for improved access during assembly and ease of mounting of cooling solutions.
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