BGA Reballing Stencils, Universal BGA Stencils with Fast Tin Implantation, Stainless Steel Reballing Stencils Templates 0.3 0.35 0.4 0.5 for Cellphones

BGA Reballing Stencils, Universal BGA Stencils with Fast Tin Implantation, Stainless Steel Reballing Stencils Templates 0.3 0.35 0.4 0.5 for Cellphones

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12 Q14.62
15 Q11.75
18 Q9.89
24 Q7.69
36 Q5.17
48 Q3.91

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q54.67
6 (Sin recargo) Q27.33
10 (Sin recargo) Q16.40
12 (Sin recargo) Q13.67
15 Q11.70
18 Q9.75
24 Q7.36
36 Q5.07

Cuotas Monto
3 Q57.81
6 Q29.25
10 Q17.59
12 Q14.76
18 Q10.20
24 Q7.69
36 Q5.15

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q54.67
6 (Sin recargo) Q27.33
10 (Sin recargo) Q16.40
12 (Sin recargo) Q13.67
15 (Sin recargo) Q10.93
18 (Sin recargo) Q9.11
24 Q7.31
36 Q4.87
48 Q3.66

Cuotas Monto
2 (Sin recargo) Q82.00
3 (Sin recargo) Q54.67
6 Q28.84
10 Q17.38
12 Q14.62
15 Q11.86
18 Q10.07

Cuotas Monto
2 (Sin recargo) Q82.00
3 (Sin recargo) Q54.67
6 Q28.84
10 Q17.38
12 Q14.62
15 Q11.86
18 Q10.07
24 Q7.69
36 Q5.15
48 Q3.88

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q54.67
6 (Sin recargo) Q27.33
10 (Sin recargo) Q16.40
12 (Sin recargo) Q13.67
15 Q11.53
18 Q9.70
24 Q7.45
36 Q5.10
48 Q3.83

Cuotas Monto
3 (Sin recargo) Q54.67
6 Q28.84
10 Q17.38
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  • HIGH PERFORMANCE: Tin mesh solder template is precisely positioned for fast tin implantation, and the ball template will not change under high temperature.
  • FOUR PITCHES: Universal BGA reballing stencils have three types of holes with 0.3 0.35 0.4 0.5 pitch, four kinds of spacing and multiple sizes.
  • WIDE APPLICATIONS: Universal BGA reballing stencils are versatile and suitable for the common IC used in cell phones today, which can meet your various needs.
  • PREMIUM MATERIAL: This universal Tin mesh solder template is made of premium stainless steel material, which is not easily damaged and has a long service life.
  • CONVENIENT TO USE: Universal BGA stencil template has a compact appearance and is easy to carry around and use.

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Información del producto

PID ZjE1ZTE0Yz
Número de modelo B0BGT8F5ZQ
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