Thermal Grizzly Minus Pad 8-100x100x1.0mm Thermal Interface Pad, Electrically Non-Conductive, High Thermal Conductivity Compressibility for SSDs, GPUs Electronics

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Cuotas Monto
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  • THERMAL CONDUCTIVE PAD - It effectively dissipates significant amounts of heat thanks to its unique composition of Ceramic Silicone and Nano-Aluminum Oxide
  • FLEXIBLE STRUCTURE - The thermal padding compensates for even the smallest gaps between components with its flexible structure and high heat conductivity
  • USED IN VARIOUS SCENARIOS - It is utilized in situations where thermal paste cannot be applied, such as cases with large air gaps or uneven surfaces
  • GREAT RESULTS - By filling small gaps with its flexible and highly conductive structure, the Thermal Pad effectively dissipates heat between components
  • 8W/(m·K) THERMAL CONDUCTIVITY - With a highly conductive and versatile nature, it is suitable for a wide range of configurations with basic to high requirements

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Información del producto

PID OWU2ZTg1OG
Número de modelo B00ZJSV8C2
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UPC X00350UY3V

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