Thermal Grizzly Minus Pad 8-100x100x1.0mm Thermal Interface Pad, Electrically Non-Conductive, High Thermal Conductivity Compressibility for SSDs, GPUs Electronics
Disponible.
Precio:
Q195.00
Garantía:
Sin garantía
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| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q32.50 |
| 10 | Q20.67 |
| 12 | Q17.39 |
| 15 | Q13.98 |
| 18 | Q11.75 |
| 24 | Q9.14 |
| 36 | Q6.15 |
| 48 | Q4.65 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q32.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q19.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q16.25 |
| 15 | Q13.91 |
| 18 | Q11.59 |
| 24 | Q8.75 |
| 36 | Q6.03 |
| Cuotas | Monto |
| 3 | Q68.74 |
| 6 | Q34.78 |
| 10 | Q20.91 |
| 12 | Q17.55 |
| 18 | Q12.13 |
| 24 | Q9.14 |
| 36 | Q6.12 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q32.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q19.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q16.25 |
| 15 (Sin recargo) | Q13.00 |
| 18 (Sin recargo) | Q10.83 |
| 24 | Q8.69 |
| 36 | Q5.80 |
| 48 | Q4.35 |
| Cuotas | Monto |
| 2 (Sin recargo) | Q97.50 |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 | Q34.29 |
| 10 | Q20.67 |
| 12 | Q17.39 |
| 15 | Q14.11 |
| 18 | Q11.97 |
| Cuotas | Monto |
| 2 (Sin recargo) | Q97.50 |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 | Q34.29 |
| 10 | Q20.67 |
| 12 | Q17.39 |
| 15 | Q14.11 |
| 18 | Q11.97 |
| 24 | Q9.14 |
| 36 | Q6.12 |
| 48 | Q4.61 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q32.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q19.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q16.25 |
| 15 | Q13.78 |
| 18 | Q11.59 |
| 24 | Q8.94 |
| 36 | Q6.18 |
| 48 | Q4.55 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q65.00 |
| 6 | Q34.29 |
| 10 | Q20.67 |
| 12 | Q17.39 |
| 15 | Q14.11 |
| 18 | Q11.97 |
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- THERMAL CONDUCTIVE PAD - It effectively dissipates significant amounts of heat thanks to its unique composition of Ceramic Silicone and Nano-Aluminum Oxide
- FLEXIBLE STRUCTURE - The thermal padding compensates for even the smallest gaps between components with its flexible structure and high heat conductivity
- USED IN VARIOUS SCENARIOS - It is utilized in situations where thermal paste cannot be applied, such as cases with large air gaps or uneven surfaces
- GREAT RESULTS - By filling small gaps with its flexible and highly conductive structure, the Thermal Pad effectively dissipates heat between components
- 8W/(m·K) THERMAL CONDUCTIVITY - With a highly conductive and versatile nature, it is suitable for a wide range of configurations with basic to high requirements
* Precio y unidades sujetos a revisión de Pacifiko
Información del producto
| PID | OWU2ZTg1OG |
| Número de modelo | B00ZJSV8C2 |
| Garantía | Sin Garantía |
| UPC | X00350UY3V |
Garantía y Soporte
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